製造項目

1.各種PCB印刷電路板(1~24層)
2.IVH/BVH BOARD,BUILD UP POARD,COB(Wire Bonding)BOARD,FPC,RFPC
3.半導體製品,特殊BOARD等科技製品,LCD電路板。
4.從設計Layout到PCB組裝的產品服務。