製程能力

站別項目特殊規格(HDI)
底片1.繪制底片尺寸30X26"
2.繪制最小線寬/線距2/2mil
3.黑白,棕色 底片最大尺寸黑片30x26"
4.電腦輔助製造資料輸入格式274X    274D
5.電腦輔助製造資料輸出格式274X    274D
內層 乾膜
 
1.最小線寬/線距3mil
2.最小焊盤尺寸孔徑Aperture+8 mil (0.2 mm)
3.導通孔錫環3mil
4.非導通孔隔離6mil
5.板厚最小到最大0.05~3.0mm
6.板面尺寸最小到最大310mm✽460mm
7.銅厚h~3oz
8.蝕刻因子(0.5/1/2oz)0.5盎司oz~6盎司oz
9.微蝕(銅厚損失)50u"
10.最小板邊0.1mm
外層 乾膜1.最小線寬/線距3/3mil
2.最小焊盤尺寸BGA  8mil
3.板厚最小到最大0.4~6.0mm
4.板面尺寸最小到最大0.3~3.5mm
5.導通孔錫環4mil(tenting)
6.蝕刻因子0.3(YX)
鑽孔1.最小及最大鑽頭0.1~6.4mm
2.最大板面尺寸660~625mm
3.孔位公差+/-2mil
4.成品板孔徑公差+/-0.075mm
5.分段鑽yes(3)
6.孔壁粗糙度0.6mil
壓合1.最小及最大板厚0.2~6.0mm
2.最小工作板面尺寸200x150mm
3.最大工作板面尺寸700x640mm
4.內層板與銅箔之間最多膠片數量3張Zhang
5.壓合後膠片厚度:+/-0.5mil/張+/-1mil
6.對位公差:+/-2mil
電鍍1.最小到最大板厚0.4~6.0mm
2.縱橫比(孔徑及板厚比1:12
3.一般1.6mm板厚的孔銅厚度0.6mm
4.孔銅1.4mil
5.面銅2mil
5.鍍銅公差+/-0.3mil
6.電流計算x(密度電流
)
防焊1.最小到最大板厚0.4~0.6mm
2.板面尺寸700x640mm
3.基材上防焊厚度最小到最大0.4~2mil
4.銅面上防焊厚度最小到最大0.4~2mil
5.防焊錫墊尺寸比線路錫墊尺寸最少3mil
6.在錫墊間防焊最小寬度3mil
7.在QFP間防焊最小寬度3mil
8.塞孔尺寸0.5mm
9.前處理水洗刷磨、烘烤
文字1.最小文字尺寸(最小文字符號)5mil(線寬20~26mm( )
2.文字與錫墊的間距5mil
碳墨1.最小到最大板厚
2.板面尺寸400x500mm
3.碳墨厚度
5.碳墨錫墊(應比電路錫墊大)8mil
6.碳墨錫墊間距31mil
7.可印碳墨間距15mil
噴錫1.最小到最大板厚0.6~5.0mm
2.板面尺寸最小到最大160~595mm
3.最小孔徑(無錫塞)0.45mm
4.錫厚最小到最大30~1000
金手指1.最小到最大板厚0.5~4.0mm
2.板面尺寸最小到最大(工作板面尺寸極限)150~610mm
3.鎳厚度最小到最大80~200mm
4.金厚度最小到最大3u"~60u"
成型1.最小到最大板厚0.2~6.0
2.成品板尺寸5x5mm
3.外型尺寸公差+/-0.1mm
4.成型最好公差0.15mm
5.金手指間U槽公差+/-0.05mm
V形切割1.最小到最大板厚0.3~5.0mm
2.板面尺寸長X寬最小90x55mm   最大(
)550mmx()不限
3.位置準確性及殘留公差+/-0.05mm
4.V形切割角度30  45
5.V形切割跳刀V最小間距 3mm     (30
)