製程能力

站別 項目 特殊規格(HDI)
底片 1.繪制底片尺寸 30X26"
2.繪制最小線寬/線距 2/2mil
3.黑白,棕色 底片最大尺寸 黑片30x26"
4.電腦輔助製造資料輸入格式 274X    274D
5.電腦輔助製造資料輸出格式 274X    274D
內層 乾膜
 
1.最小線寬/線距 3mil
2.最小焊盤尺寸 孔徑Aperture+8 mil (0.2 mm)
3.導通孔錫環 3mil
4.非導通孔隔離 6mil
5.板厚最小到最大 0.05~3.0mm
6.板面尺寸最小到最大 310mm✽460mm
7.銅厚 h~3oz
8.蝕刻因子(0.5/1/2oz) 0.5盎司oz~6盎司oz
9.微蝕(銅厚損失) 50u"
10.最小板邊 0.1mm
外層 乾膜 1.最小線寬/線距 3/3mil
2.最小焊盤尺寸 BGA  8mil
3.板厚最小到最大 0.4~6.0mm
4.板面尺寸最小到最大 0.3~3.5mm
5.導通孔錫環 4mil(tenting)
6.蝕刻因子 0.3(YX)
鑽孔 1.最小及最大鑽頭 0.1~6.4mm
2.最大板面尺寸 660~625mm
3.孔位公差 +/-2mil
4.成品板孔徑公差 +/-0.075mm
5.分段鑽 yes(3)
6.孔壁粗糙度 0.6mil
壓合 1.最小及最大板厚 0.2~6.0mm
2.最小工作板面尺寸 200x150mm
3.最大工作板面尺寸 700x640mm
4.內層板與銅箔之間最多膠片數量 3張Zhang
5.壓合後膠片厚度:+/-0.5mil/張 +/-1mil
6.對位公差:+/-2mil
電鍍 1.最小到最大板厚 0.4~6.0mm
2.縱橫比(孔徑及板厚比 1:12
3.一般1.6mm板厚的孔銅厚度 0.6mm
4.孔銅 1.4mil
5.面銅 2mil
5.鍍銅公差 +/-0.3mil
6.電流計算 x(密度電流
)
防焊 1.最小到最大板厚 0.4~0.6mm
2.板面尺寸 700x640mm
3.基材上防焊厚度最小到最大 0.4~2mil
4.銅面上防焊厚度最小到最大 0.4~2mil
5.防焊錫墊尺寸比線路錫墊尺寸最少 3mil
6.在錫墊間防焊最小寬度 3mil
7.在QFP間防焊最小寬度 3mil
8.塞孔尺寸 0.5mm
9.前處理 水洗刷磨、烘烤
文字 1.最小文字尺寸(最小文字符號) 5mil(線寬20~26mm( )
2.文字與錫墊的間距 5mil
碳墨 1.最小到最大板厚
2.板面尺寸 400x500mm
3.碳墨厚度  
5.碳墨錫墊(應比電路錫墊大) 8mil
6.碳墨錫墊間距 31mil
7.可印碳墨間距 15mil
噴錫 1.最小到最大板厚 0.6~5.0mm
2.板面尺寸最小到最大 160~595mm
3.最小孔徑(無錫塞) 0.45mm
4.錫厚最小到最大 30~1000
金手指 1.最小到最大板厚 0.5~4.0mm
2.板面尺寸最小到最大(工作板面尺寸極限) 150~610mm
3.鎳厚度最小到最大 80~200mm
4.金厚度最小到最大 3u"~60u"
成型 1.最小到最大板厚 0.2~6.0
2.成品板尺寸 5x5mm
3.外型尺寸公差 +/-0.1mm
4.成型最好公差 0.15mm
5.金手指間U槽公差 +/-0.05mm
V形切割 1.最小到最大板厚 0.3~5.0mm
2.板面尺寸長X寬 最小90x55mm   最大(
)550mmx()不限
3.位置準確性及殘留公差 +/-0.05mm
4.V形切割角度 30  45
5.V形切割跳刀V 最小間距 3mm     (30
)